作者:深圳市英能電氣有限公司
時(shí)間:2022-05-10
對(duì)于直流磁控濺射和中頻磁控濺射都是大家常見(jiàn)的濺射鍍膜工藝,但是對(duì)于熟悉的兩種濺射工藝存在著哪些區(qū)別,小編帶你走進(jìn)看看
1.直流(DC)磁控濺射
濺射與氣壓的關(guān)系 - 在一定范圍內(nèi)提高離化率(盡量小的壓強(qiáng)下維持高的離化率)、提高均勻性要增加壓強(qiáng)和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強(qiáng)的矛盾,產(chǎn)生一個(gè)平衡.
輝光放電直流濺射系統(tǒng)
特點(diǎn):提供一個(gè)額外的電子源,而不是從靶陰極獲得電子.實(shí)現(xiàn)低壓濺射(壓強(qiáng)小于0.1帕).
缺點(diǎn):難以在大塊扁平材料中均勻?yàn)R射,而且放電過(guò)程難以控制,進(jìn)而工藝重復(fù)性差.
2.中頻(MS)磁控濺射
中頻交流磁控濺射可用在單個(gè)陰極靶系統(tǒng)中,工業(yè)上一般使用孿生靶濺射系統(tǒng);靶材利用率最高可達(dá)70%以上,靶材有更長(zhǎng)的使用壽命,更快的濺射速率,杜絕靶材中毒現(xiàn)象.
針對(duì)兩種不同的濺射,我司能提供的直流磁控濺射電源和中頻磁控濺射電源得到了廣大客戶(hù)的認(rèn)同和贊許,在做了同種電源嚴(yán)格的對(duì)比最終選擇我司電源,期待您的咨詢(xún)和了解,您的滿(mǎn)意是我們不竭的動(dòng)力。
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